有網(wǎng)友在網(wǎng)上問(wèn)SMD和DIP有什么區(qū)別？其實(shí)這個(gè)問(wèn)題問(wèn)的方式是有些不恰當(dāng)?shù)?，下面我們?lái)較為詳細(xì)的了解下：SMD和DIP有哪些不同。

SMC電子元件

什么是SMD呢？

其實(shí)SMD是SMT生產(chǎn)線上，對(duì)有源貼片式電子元器件的稱呼。即這種電子元器件在工作時(shí)，需要加載電源才能夠顯示出元件的特性，例如信號(hào)放大器需要加載電源才能具有折頁(yè)的特性，而沒(méi)有加載電源時(shí)是沒(méi)有這種功能特性的。

與SMD相對(duì)應(yīng)的另一種電子元器件稱呼是SMC，是無(wú)源電子元器件。即這種電子元器件不需要加載電源，就能夠顯示出其功能特性，例如電阻不需要加載電源，就具備對(duì)電流阻止通過(guò)的能力。

DIP芯片（注意引腳）

什么是DIP？

DIP是英文DOUBLE IN－LINE PACKAGE的簡(jiǎn)稱，DIP中文意思是雙列直插式組裝。DIP是一種較為古老的封裝方式。其特點(diǎn)是集成電路為長(zhǎng)方形，兩側(cè)有平行的排針，電子元器件可以焊接在電鍍過(guò)的小孔中或者插入DIP插座上，再通過(guò)波峰焊進(jìn)行焊接。

通過(guò)上述介紹，我們知道了SMD和SMC是PCBA生產(chǎn)線上的兩種工藝，SMT是PCB板貼片生產(chǎn)工藝，而DIP是一種雙列直插式的封裝方式，是PCB板較為古老的生產(chǎn)方式?；氐教釂?wèn)上，我們可以看出比較好的問(wèn)法：PCBA生產(chǎn)工藝SMT SMD和THT DIP有什么區(qū)別？

⑴、工藝先進(jìn)程度不同。SMT工藝是目前PCBA板生產(chǎn)的主流工藝，而DIP是較為古老的工藝。SMD是SMT工藝上使用的一種有源貼片式電子元器件。

⑵、體積大小不同。相對(duì)來(lái)說(shuō)SMD和SMC電子元器件可以做的更小，而DIP電子元器件一般都比較大。

⑶、性能和穩(wěn)定性不同。雖然SMT SMD和SMC電子元器件更小，但其性能相對(duì)DIP的更好，且生產(chǎn)出來(lái)的PCBA板更穩(wěn)定。

⑷、PCBA板生產(chǎn)設(shè)備不同。SMT生產(chǎn)線上的設(shè)備有很多，但與DIP生產(chǎn)線上的設(shè)備有很多不同，且DIP生產(chǎn)線上需要更多的人工。

總結(jié)：SMD和DIP之間的區(qū)別有很多，但我們一般不會(huì)將這兩種直接進(jìn)行對(duì)比，我們可以問(wèn)PCBA生產(chǎn)工藝SMT和DIP有什么區(qū)別？